食品生产企业经常使用到金检和X光机，并且作为CCP点进行管控。金检和X光机的使用过程中，必须使用到测试模块，测试模块有哪些专业的知识和要求，对于测试模块的使用需要注意哪些，本文和大家进行揭秘和探讨。
1. 模块的验证测试场景
金探和X光机尽管在出厂进行了测试和验证，但是在实际运行环境中，设备性能可能会受到诸多因素影响，如设备元器件老化、产品效应等。因此，定期对金属和X光机进行测试验证，确保其持续保持最佳工作状态，是食品工厂质量管理不可或缺的一环。通常进行测试的情况有如下：
▶1）新设备调试。对于新设备引入和安装时进行验证和测试。
▶2）日常验证。产品日常生产过程中，按照一定的时间频率，使用测试模块进行验证，以确保设备运行正常。
▶3）设备异常时的调试验证。在设备出现误剔除或者不能剔除时，需要使用测试模块对设备进行调试验证。
▶4）年度验证。年度需要对于金探和X光机进行验证，不论是由厂家、第三方或者工厂自己进行年度验证，都需要用测试模块进行设备性能的验证。
2. 测试模块关键信息
金探与X光机剔除异物的原理不同，二者的测试模块也有所不同。接下来介绍下金探和X光机测试模块的材质和大小等信息。
2.1 模块的材质
金探剔除异物的原理是利用异物的导电导磁性能与产品不同，而剔除产品。金探使用的测试模块通常有如下三种，缺一不可：
● 铁（导电和导磁性能皆很好）
● 非铁（通常是黄铜材质，导电性能良好导磁性能不佳）
● 不锈钢（316或304，导电导磁性能皆不佳）
而X光机是利用异物密度与产品密度的不同来剔除异物，通常X光机使用的测试模块有如下几种：
● 金属（通常是铁或者不锈钢）
● 陶瓷
● 玻璃
● 硬塑料
● 定制测试材料（如骨头等）
X光机使用的测试模块的数量和种类，需要企业根据自己的异物类型风险来进行评价，通常选择接近目标异物密度的测试模块。企业使用最多的是金属、玻璃和陶瓷这三种测试模块。
2.2 模块的封装方式与形状
金探的测试模块，目前厂出厂提供的测试模块都是圆球形状。由于物料输送线的安装方式不同，可能对于测试模块使用不同的封装方式，通常使用的封装材料和形式有如下：
√ 测试卡：是将测试球使用塑料薄片封装的方式进行封装，这是使用最多的方式。需要注意的是，测试卡的材质多数不是食品级材料，尽量避免与产品接触。
√ 测试球：将测试球封装在球体内。这一点对于喉式金探的测试片使用较多。对于封装材料，通常是需要有能满足法规要求的食品级接触材料，以避免对于产品造成迁移影响。
√ 测试扣：将测试球封装在纽扣装的纽扣片中。
√ 测试棒：将测试球封装在棒状的食品级塑料中。
√ 测试杆（硬/柔性）：这种对于位置比较高或不方便的金探开口，使用些方便，便于操作验证。
不同的封装方式只是根据生产线的需要进行封装，内部的测试模块并不受影响，也不影响测试块的灵敏度，
对于X光机的测试模块，为了避免封装材料厚度对于设备的影响，通常只有使用塑封的测试卡这一种方式。
2.3 模块的大小
金探和X光机的测试模块的大小，是需要在购买设备前，对于产品进行分析和确认，从而选择恰当灵敏度的金探或X光机。而对于同一金探或者X光机，不同材质的测试模块，其大小会不相同。
一、金探的三个测试模块，由于不同材质的导电导磁不同，测试模块的灵敏度大小不同，通常为：
√ 不锈钢球最大，非铁次之，铁最小。
举例：某设备厂家提供的测试模块的大小为Fe: 1.2mm, 非铁：1.5mm，不锈钢：2.0mm
二：对于X光机，由于不同测试模块的密度不同，通常密度越大，模块越小，因此各模块的大小如下：
√ 金属（不锈钢或铁球）最大，陶瓷和玻璃次之，塑料最小。
金属测试模块：由于不锈钢的密度和铁的密度很接近（7.5~8.0左右），通常选择一个材质模拟金属异物就可以。
陶瓷和玻璃测试球：陶瓷密度和玻璃密度较接近（2.5~3.0左右），这二个模块的大小通常是一致的。企业通常将这二种测试模块皆进行验证，实际上使用一种测试模块也可以。
硬塑料测试球：硬塑料的密度较小（1.5~2.0左右），模拟硬塑料的最大。
举例：X光机提供的测试模块的大小为：不锈钢0.8mm，玻璃2.0mm，陶瓷2.0mm，硬塑料3.0mm。
目前的检测精度，X光机的检测精度总体上比金探更加灵敏，因此X光机的测试模块通常比X光机要小。
2.4 模块日常测试要求
使用测试模块验证金探和X光机，其测试的频率要求没有特别的不同，通常是每2小时左右进行测试。而X光机和金探模块的测试的方法，则有明显的不同：
√ 金探模块验证：尽可能将模块通过金探开孔的中心点进行验证，同时对于产品效应明显的，还应在产品的前中后方向进行验证。
√ X光机验证：金属模块测试时放的位置对于其灵敏度影响较小，通常情况放在产品下方进行验证。
2.5 金探和X光机测试模块的异同
3. 关于金探模块常见问题的快问快答
▶1) 问：金探模块的必须要三个测试模块吗？
答：是的，必须要三个模块。因为代表了三种不同导电导磁性能的金属。
▶2) 问：金探模块的测试模块中的非铁是什么材质？
答：通常是黄铜材质。
▶3) 问：金探的不锈钢测试模块材质，是316还是304？哪个好？
答：即有316也有304的，不同厂家配的不一样。配置316测试模块的更好些，因为316比304更难检测出来。
▶4) 问：金探测试模块，不同品牌厂家有什么区别，通常有什么问题？
答：金探测试模块，最主要的问题是模块材质和大小的真实性问题，部分小品牌厂家，会使用大一点的铁测试模块来冒充不锈钢测试模块。例如可能用1.2mm的铁球来冒充1.0mm的不锈钢球。因此测试模块的真实性是非常关键的。另外，对于测试球的检测检测报告，小厂家没有做，大厂家则通常会做。
▶5) 问：金探模块不同厂家的可以通用吗？
答：原则上同样大小同样材质的测试球，不同厂家的效果是一样的。市面上的测试球比较混乱，建议选择原厂家或者大品牌厂家的模块测试球。
▶6) 问：金探模块测试模块需要进行校准吗？
答：如果保护和使用恰当，测试活动本身并不会影响测试模块，因此，测试模块通常是需要出厂测试报告而不是年度测试报告或校准报告。
4. 关于X光机模块常见问题快问快答
▶1) 问：需要同时有不锈钢和铁这二个测试模块吗？
答：不是必须，因为这二种材质的密度非常相近，铁是7.3左右，不锈钢是7.8左右。但是二个都用也没有坏处。
▶2) 问：非金属测试模块，需要配哪几种测试模块？
答：通常非金属测试模块，根据希望剔除的异物来定，通常使用玻璃和陶瓷二个模块，有些企业再配合增加硬塑料的测试球。
▶3) 问：对于特定的异物，测试模块可以自己定制吗？
答：建议工厂可以自己定制特定的检测异物，如猪肉中制定针头测试样品，鱼肉中的鱼骨头测试样品。
▶4) 问：日常验证时，测试模块通常放在产品什么位置？
答：通常放在产品的底部进行X光机的验证测试。
▶5) 问：可以使用多个不同大小测试球（5~7个球）封装在一起的测试片吗？
答：多个测试球封装在一起，可以作用设备调试时使用，但是日常验证时，不建议使用。
5. 我们从哪里开始
针对如上金探和X光机测试模块的问题，希望企业能够进行系统的管理和提升，我们可以从如下方面开始：
▶1) 查看工厂的测试模块的材质，与厂家沟通其具体材质。
▶2) 回顾公司测试模块的大小，并评审其合理性。
▶3) 根据本文中的知识点进行内部培训和改善机会点识别。
参考资料：
1) “Understanding Challenging Applications for Improved Metal Detection” from IFS.
2) 在金属检测中了解灵敏度–最大限度发挥金属检测机的性能，梅特勒托利多
3) X 射线检测指南建立一种有效的机制，梅特勒托利多
4) 产品检验测试 保持性能水平，梅特勒托利多
文章由梅特勒托利多和上海悦孜共同原创，如有转载，请获得授权并标注出处。
