坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，总书记提出的“四个面向”要求，为武汉推动创新驱动发展、加快科技创新步伐指明了方向。
3月29日，武汉市科技创新大会召开，大力实施科技创新“十大行动”，公布首批武汉市科技重大专项“卡脖子”技术攻关“揭榜挂帅”项目榜单，签订5个湖北实验室牵头组建单位与落地区合作共建协议，签约院士引领十大高端产业部分项目。把创新驱动发展作为城市主导战略，武汉出实招新招，将创新深深镌刻在城市首页。
□ 首批科技重大专项“卡脖子”技术攻关“揭榜挂帅”项目榜单
总书记多次强调“可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜”
■ 高速光通信用半导体激光器芯片核心技术攻关及产业化研究
本榜单主要内容包括：全面掌握高端光芯片结构设计、工艺制作技术、测试验证评估等关键技术，解决批量生产25Gb/s DFB芯片、56Gb/s EML芯片过程中的质量稳定性问题，打破高端光芯片受制于人的瓶颈，做大做强武汉光通信产业。
榜单金额：3000万元
■ 12英寸RF-SOI芯片关键制造工艺技术
本榜单主要内容包括：攻克射频芯片器件结构及工艺关键技术，搭建业界先进的射频前端工艺平台，开发满足射频前端需求的芯片，打造自主可控的射频芯片供应体系，填补我国12英寸射频前端芯片空白，带动全市移动终端产业快速发展。
榜单金额：3000万元
■ 100kW超高功率光纤激光器关键技术
本榜单主要内容包括：攻克超高功率光纤激光器中有源特种光纤、半导体激光芯片和泵浦源、核心器件等关键技术，填补国内100kW超高功率光纤激光器空白，突破制约我市激光产业发展壮大的主要瓶颈。
榜单金额：3000万元
■ 抗体与分子酶关键技术及产品研发
本榜单主要内容包括：突破重组兔单抗、纳米抗体、分子酶突变重组等关键研制技术，针对关键靶标研发2000种以上的诊断与治疗性抗体类产品，完成100种分子酶产品开发，逐步替代进口，进一步稳固并壮大我市在生命科学工具产业的优势地位。
榜单金额：1500万元
■ 基因治疗关键技术攻关及产品研发
本榜单主要内容包括：开发针对肿瘤、遗传性疾病基因治疗的新靶点，在体细胞转基因技术、基因编辑技术等方面取得创新性突破，研制基因治疗及伴随诊断的技术与产品，探索基因治疗安全性及风险性解决方案。
榜单金额：3000万元
□ 五个湖北实验室牵头组建单位与落地区签订合作共建协议
■ 光电科学领域：华中科技大学牵头组建光谷实验室
签约方：华中科技大学、东湖新技术开发区
■ 空天科技领域：武汉大学牵头组建珞珈实验室
签约方：武汉大学、东湖新技术开发区
■ 服务国家存储器基地建设：组建江城实验室
签约方：长江存储科技有限责任公司、东湖新技术开发区
■ 生物安全领域：中国科学院武汉病毒研究所牵头组建江夏实验室
签约方：中科院武汉病毒所 、江夏区
■ 生物育种领域：华中农业大学牵头组建洪山实验室
签约方：华中农业大学、洪山区
□ 院士引领十大高端产业部分项目签约
■ 新型显示喷印制造装备及产业化
依托院士专家：熊有伦院士 尹周平教授 华中科技大学
成果承接方：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
项目简介：华中科技大学研究团队已在喷印制造领域深耕多年，掌握了核心的显示喷印制造工艺、图案化控制、阵列化喷头控制、精密检测与系统集成技术，形成了自有知识产权的专利池，与TCL集团合作，所开发喷印装备已进入试用和工艺验证阶段。
■ 智能微胶囊
依托院士专家：Seeram Ramakrishna 英国皇家工程院外籍院士
成果承接方：武汉中科先进技术研究院有限公司
项目简介：微胶囊对目的物芯材的原有化学性质丝毫无损，然后逐渐地通过某些外部刺激作用使目的物的功能再次在外部呈现出来，或者依靠囊壁的屏蔽作用起到保护芯材的作用。微胶囊在食品、医药、电子等多个领域都有广泛应用。
■ 高精度智能控制芯片的开发与应用
依托院士专家：赵刚教授 中国科学技术大学
成果承接方：武汉奇书科技有限公司
项目简介：江汉区引进中国科学技术大学赵刚教授团队在汉成立武汉奇书科技有限公司，开发微流控高精密流控设备、微流控高精密流量传感器、微型化双光子显微成像系统、灌流显微镜等人工智能技术和创新应用的产品与服务，并在微型化双光子显微成像系统、超高精密微流控仪等领域，打破国际垄断，实现国产替代。
■ 耐久性高效低阻医用隔阻材料开发及产业化
依托院士专家：徐卫林校长、教授 武汉纺织大学
成果承接方：稳健医疗（武汉）有限公司
项目简介：本项目拟通过校企联合打造基于功能性纳米材料的医用隔阻材料创新平台，在此平台基础上，双方深入开展产学研合作，开发具有高效低阻、透气舒适特点的耐久性医用隔阻材料。
■ 面向5G/6G光通信模块用微型半导体热电制冷芯片（TEC）产业化
依托院士专家：张清杰院士 唐新峰教授 武汉理工大学
成果承接方：武汉科技投资有限公司
项目简介：围绕高性能半导体热电材料和微器件制备技术进行探索，发明了微型半导体热电器件的3D打印—飞秒激光精确加工制造技术，研制出多种规格的微型半导体热电芯片，研制的微型制冷器芯片的性能已经达到商用水平，填补了国内技术空白，突破了国外长期以来的技术封锁。
■ 跨安全等级传输的融合应急通信技术
依托院士专家：刘经南院士 武汉大学
成果承接方：鸣飞伟业技术有限公司
项目简介：该项目针对近年来抗震救灾、抗洪抢险、处突维稳、演习等多样化行动中，指挥通信保障手段单一，机动通信保障能力薄弱，难以在任务突发的第一时间获取现场语音、数据、视频等信息的难点问题，采用自主研发方式，研发了跨安全等级传输的融合应急通信技术，应用前景广阔。
