M3 IIc
M6 IIc
対象电路板尺寸(L × W)
48mm×48mm～250mm×290mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～250mm×380mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时最大170 mm, 超过170mm时変为単搬运轨道搬运。
48mm×48mm～534mm×290mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～534mm×380mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时最大170 mm, 超过170mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类
MAX20种类（8mm料帯換算）
MAX45种类（8mm料帯換算）
电路板加载时间
双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 IIc各模组间搬运), 3.4 sec(M6 IIc各模组间搬运)
贴装精度/涂敷位置精度
(以基准定位点为基准)
V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※
H04S ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08 ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
※土0.038mm是在本公司最合适条件下測定的矩形芯片(高精度调整)贴装精度。
V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※
H08M/H04S ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/OF ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
※土0.038mm是在本公司最合适条件下測定的矩形芯片(高精度调整)贴装精度。
产能
V12 ：26,000 cph（V-Advance 27,500cph）
H12HS ：22,500 cph
H08 ：10,500 cph
H04S ：9,500 cph
H02 ：5,500cph
H01 ：4,200 cph
G04 ：6,800 cph
GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）
V12 ：26,000 cph
H12HS ：22,500 cph
H08M ：13,000 cph
H08 ：10,500 cph
H04S ：9,500 cph
H02 ：5,500 cph
H01 ：4,200 cph
G04 ：6,800 cph
0F ：3,000 cph
GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）
对象元件
V12/H12HS ：0402～7.5mm×7.5mm 高度 ：最大3.0mm
H08M ：0603～45mm×45mm 高度 ：最大13.0mm
H08 ：0402～12mm×12mm 高度 ：最大6.5mm
H04S ：1608～38mm×38mm 高度 ：最大6.5mm
H02/H01/0F ：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度 ：最大25.4mm
G04 ：0402～15mm×15mm 高度 ：最大6.5mm
G04 ：0402～15mm×15mm 高度 ：最大6.5mm
模组宽度
320mm
645mm
机器尺寸
L：1295mm（M3 IIc×4, M6 IIc×2） / 645mm（M3 IIc×2, M6 IIc）
W：1441.5mm H：1476mm
